Was für ein Tag! Auf unserer Baustelle feierten wir am 14. September 2026 das Richtfest für die ESMC Halbleiterfabrik, die erstmals TSMC-Technologie und Fertigungskapazität für Kunden nach Europa bringt. Das Besondere daran: Deutsche Handwerkstradition trifft taiwanische Kultur. Neben dem klassischen Richtspruch und Heben der Richtkrone auf das Dach der Fab wurde auch ein Stahlträger als Glücksbringer signiert, der in die Dachkonstruktion eingebaut wird.
Gemeinsam mit Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer, Dresdens Oberbürgermeister Dirk Hilbert, mit TSMC und vielen weiteren Partnern haben wir diesen Moment feierlich besiegelt. Dabei galt unser erster Dank denen, die mit anpacken: gut 2.000 Fachkräfte aus über 100 Nationen arbeiten am Bau 24/7 Hand in Hand zusammen, damit ESMC gemäß der Planung voranschreiten kann.
Gemeinsam mit TSMC und unseren Partnern bringen wir die europäische Halbleiterindustrie auf das nächste Level. Nächster Halt: Reinraumausbau und das Einbringen erster Anlagen Ende 2027!
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